Программируемая коммутационная среда
Статья в журнале
Рассмотрены основные тенденции современного развития электронной компонентной базы. Показаны основные проблемы, с которыми сталкиваются производители микросхем. Одним из путей решения указанных проблем может служить разработка микросхем 3D-интеграции c раздельным расположением чипов и межчиповых соединений в пространстве. Предлагаемый подход позволит создать унифицированные базовые технологии и конструкции микросхем 3D-интеграции, обеспечивающие упрощение технологических и алгоритмических проблем.
Журнал:
- Вестник Томского государственного университета. Управление, вычислительная техника и информатика
- ТГУ (Томск)
- Индексируется в Web of Science
Библиографическая запись: Программируемая коммутационная среда / А. И. Солдатов [и др.] // Вестник Томского государственного университета. Управление, вычислительная техника и информатика. - 2020. - № 50. - С. 114-122. - DOI: 10.17223/19988605/50/14
Ключевые слова:
ЭЛЕКТРОННАЯ КОМПОНЕНТНАЯ БАЗА МАТРИЧНЫЙ КОММУТАТОР SIP TECHNOLOGY МИКРОСХЕМА 3D-ИНТЕГРАЦИИ ТЕХНОЛОГИЯ 3D-TSVИндексируется в:
- Web of science ( https://apps.webofknowledge.com/full_record.do?product=WOS&search_mode=GeneralSearch&qid=1&SID=F5rtyjirvZQ1PJ9h4UK&page=1&doc=1 )
- ВАК ( https://elibrary.ru/item.asp?id=42653497 )
- РИНЦ ( https://elibrary.ru/item.asp?id=42653497 )