Сайты ТУСУРа
Нажимая кнопку «СОГЛАСЕН», Вы подтверждаете то, что  Вы проинформированы об использовании cookies на нашем сайте. Отключить cookies Вы можете в  настройках своего браузера. Подробнее
Для того, чтобы мы могли качественно предоставить Вам услуги, мы используем cookies, которые сохраняются на Вашем компьютере (Сведения о местоположении; ip-адрес; тип, язык, версия ОС и браузера; тип устройства и разрешение его экрана; источник, откуда пришел на сайт пользователь; какие страницы открывает и на какие кнопки нажимает пользователь; эта же информация используется для обработки статистических данных использования сайта посредством интернет-сервиса Яндекс.Метрика)

A study of connectors and feed lines de-embedding techniques for PCB microwave components S-parameters measurements up to 50 GHz

Статья в сборнике трудов конференции

Connectors and lines de-embedding techniques for PCB microwave components S-parameters measurements up to 50 are considered. Comparison between widely used Multiline Thru-Reflect-Line (MTRL) method and promising 2xThru method are presented. This paper has demonstrated that both methods give same results, however, 2xThru method requires just one measured structure as opposite MTRL, where six measured structures are used. The difference between obtained and measured parameters of device under test are less than 0.35 dB in magnitude and 1.5° in phase for insertion loss, and less than 0.08 in magnitude and 10° in phase for return loss at most frequency points.

Библиографическая запись: A study of connectors and feed lines de-embedding techniques for PCB microwave components S-parameters measurements up to 50 GHz [Electronic resource] / A. S. Salnikov [et. al.] // Dynamics of Systems, Mechanisms and Machines: XIV International scientific and technical conference (10–12 November 2020, Omsk, Russia) : Conference Paper. – Omsk : IEEE, 2020. – P. 9306169. – DOI: 10.1109/Dynamics50954.2020.9306169

Конференция:

  • Dynamics of Systems, Mechanisms and Machines: XIV International scientific and technical conference
  • Russia, Омская область, Омск, 10-12 ноября 2020,
  • Международная

Издательство:

IEEE

Russia, Омская область, Омск

Год издания:  2020
Страницы:  1 - 6
Язык:  Английский
DOI:  10.1109/Dynamics50954.2020.9306169
Индексируется в Scopus, РИНЦ