Top.Mail.Ru
Научно-образовательный портал ТУСУР
Сайты ТУСУРа

Результаты научной деятельности

Influence of the cross-section form of the power bus bar on its parameters

Статья в сборнике трудов конференции
Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT-2018)
2018 Опубликовано почти 7 лет назад

Improved TEM-cell for EMC tests of integrated circuits

Статья в сборнике трудов конференции
2017 International Multi-Conference on Engineering, Computer and Information Sciences (SIBIRCON)
2017 Опубликовано почти 7 лет назад

Обзор аналитических моделей для оценки эффективности экранирования металлических корпусов на основе метода эквивалентной цепи

Статья в журнале
Системы управления, связи и безопасности
2019 Опубликовано около 6 лет назад

Preliminary results of TUSUR University project for design of spacecraft power distribution network: EMC simulation

Статья в журнале
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
2019 Опубликовано около 6 лет назад
Автор:  Куксенко С. П.

Development of a High Current Protection Device against Ultrashort Pulse

Статья в сборнике трудов конференции
International Conference on Industrial Engineering, Applications and Manufacturing (ICIEAM)
2023 Опубликовано около 2 лет назад

Cascading of Three-Conductor Modal Filters Based on Asymmetric Coaxial Structures and the Microstrip Line

Статья в журнале
Journal of Communications Technology and Electronics
2023 Опубликовано около 2 лет назад
Автор:  Белоусов А. О.

Ensuring the Reliability and EMC by Modal Reservation: A Brief History and Recent Advances

Статья в журнале
Symmetry
2022 Опубликовано около 2 лет назад

Experimental confirmation of ultrashort pulse decomposition in folded meander microstrip lines

Статья в журнале
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
2023 Опубликовано около 2 лет назад

Evaluating the Level of Electromagnetic Interference Generated by the ESD Sourсe in the TEM-Cell

Статья в сборнике трудов конференции
2022 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON)
2022 Опубликовано около 2 лет назад

Analyzing the Capacitance Coupling of Electrodes with a Solder Layer on the Transistor Footprint

Статья в сборнике трудов конференции
2023 IEEE 24th International Conference of Young Professionals in Electron Devices and Materials (EDM)
2023 Опубликовано около 2 лет назад