Результаты научной деятельности
Influence of the cross-section form of the power bus bar on its parameters
Статья в сборнике трудов конференции
Moscow Workshop on Electronic and Networking Technologies (MWENT-2018)
2018
Опубликовано
почти 7 лет назад
Improved TEM-cell for EMC tests of integrated circuits
Статья в сборнике трудов конференции
2017 International Multi-Conference on Engineering, Computer and Information Sciences (SIBIRCON)
2017
Опубликовано
почти 7 лет назад
Обзор аналитических моделей для оценки эффективности экранирования металлических корпусов на основе метода эквивалентной цепи
Статья в журнале
Системы управления, связи и безопасности
2019
Опубликовано
около 6 лет назад
Preliminary results of TUSUR University project for design of spacecraft power distribution network: EMC simulation
Статья в журнале
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering
2019
Опубликовано
около 6 лет назад
Автор:
Куксенко С. П.
Development of a High Current Protection Device against Ultrashort Pulse
Статья в сборнике трудов конференции
International Conference on Industrial Engineering, Applications and Manufacturing (ICIEAM)
2023
Опубликовано
около 2 лет назад
Cascading of Three-Conductor Modal Filters Based on Asymmetric Coaxial Structures and the Microstrip Line
Статья в журнале
Journal of Communications Technology and Electronics
2023
Опубликовано
около 2 лет назад
Автор:
Белоусов А. О.
Ensuring the Reliability and EMC by Modal Reservation: A Brief History and Recent Advances
Статья в журнале
Symmetry
2022
Опубликовано
около 2 лет назад
Experimental confirmation of ultrashort pulse decomposition in folded meander microstrip lines
Статья в журнале
IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
2023
Опубликовано
около 2 лет назад
Evaluating the Level of Electromagnetic Interference Generated by the ESD Sourсe in the TEM-Cell
Статья в сборнике трудов конференции
2022 International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON)
2022
Опубликовано
около 2 лет назад
Analyzing the Capacitance Coupling of Electrodes with a Solder Layer on the Transistor Footprint
Статья в сборнике трудов конференции
2023 IEEE 24th International Conference of Young Professionals in Electron Devices and Materials (EDM)
2023
Опубликовано
около 2 лет назад