Учебное пособие для вузов
Кафедра конструирования узлов и деталей радиоэлектронной аппаратуры
Библиографическая запись:
Оглавление (содержание)
1 ВВЕДЕНИЕ.......................................................................................................................5
1.1 Миниатюризация радиоэлектронных средств........................................................5
1.2 Классификация интегральных схем ........................................................................6
1.3 Сущность технологии полупроводниковых интегральных схем...........................8
1.4 Основные направления функциональной электроники........................................10
2 ПОДЛОЖКИ.....................................................................................................................11
2.1 Разновидности подложек............................................................................................11
2.2 Полупроводниковые материалы...............................................................................12
2.3 Механическая обработка подложек .......................................................................14
3 ОЧИСТКА И ТРАВЛЕНИЕ ПОДЛОЖЕК........................................................................15
3.1 Виды загрязнений и очистки......................................................................................15
3.2 Жидкостная обработка.............................................................................................16
3.3 Сухое травление ........................................................................................................18
4 ПРОВОДЯЩИЕ СЛОИ..................................................................................................20
4.1 Назначение и материалы .........................................................................................20
4.2 Получение проводящих слоев физическими методами .....................................23
4.3 Получение проводящих слоев химическими методам .......................................29
5 ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ СЛОИ ................................................................................31
5.1 Диффузия примесей...................................................................................................31
5.2 Ионное легирование.................................................................................................36
5.3 Эпитаксиальное наращивание ..............................................................................41
6 ГЕТЕРОПЕРЕХОДЫ И КВАНТОВЫЕ РАЗМЕРНЫЕ СТРУКТУРЫ ............................49
6.1 Полупроводниковые гетеропереходы.....................................................................49
6.2 Квантовые ямы, нити и точки ..................................................................................51
6.3 Сверхрешетки ...........................................................................................................54
7 ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СЛОИ .......................................................................................56
7.1 Назначение и материалы .........................................................................................56
7.2 Методы получения ....................................................................................................57
7.3 Параметры качества диэлектрических пленок....................................................65
7.4 Защитные покрытия ..................................................................................................67
8 ЛИТОГРАФИЯ................................................................................................................68
8.1 Фотолитография .........................................................................................................68
8.2 Повышение разрешающей способности фотолитографии .................................74
8.3 Другие виды литографии..........................................................................................77
9 МОДЕЛИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР .......................................................84
9.1 Сущность проектирования интегральных схем ....................................................84
9.2 Технологические модели..........................................................................................86
9.3 Физико-топологические модели.............................................................................86
9.4 Электрические модели.............................................................................................89
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ...................................................................................................90